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化学电镀中间体厂商分析低温锡膏优缺点

发布时间:2016.03.19 新闻来源:88必发官网_88必发唯一官网_bf88必发官网下载 浏览次数:

在电子器件生产过程中,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用熔点为138℃的低温锡膏进行焊接工艺能保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,因此,低温锡膏在LED行业很受欢迎。化学电镀中间体厂商从化工的角度来解析其优缺点。

据化学电镀中间体企业了解,低温锡膏的合金成分是锡铋合金,回流焊接峰值温度在170-200℃,具有以下优点:

首先,印刷性好,能消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象。

其次,润湿性好,焊点光亮均匀饱满且回焊时无锡珠和锡桥产生。

第三,粘贴寿命长,钢网印刷寿命长。适合较宽的工艺制程和快速印刷。

但是,低温锡膏也具有焊接性不如高温锡膏,焊点光泽度暗和焊点很脆弱,对强度有要求的产品不适用的缺点。

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